（原标题：AMD，还要堆叠芯片）

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AMD 的最新专利恳求裸露，该公司正在辩论在其曩昔的 Ryzen SoC 中汲取“多芯片堆叠”，从而杀青芯片可蔓延性。

Team Red 永远辛苦于翻新其现存的铺张级 CPU 居品线，该公司是第一家在其贬责器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”居品线）的制造商。

当今，把柄一份新的专利恳求（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装筹算”，传奇这将翻新芯片堆叠工艺，最终减少互连延长，并带来剖析的性能普及。

上述专利指出，AMD 筹商汲取一种翻新的芯片堆叠时事，其中较小的芯片与较大的芯片部分类似。该时期旨在通过为更多非凡的芯片腾出空间来扩大芯片筹算，从而在单个芯片上杀青更多功能，最终将更灵验地诈骗构兵面积。通过这种步地，在芯片尺寸疏浚的情况下，AMD 不错整合更多中枢数目、更大的缓存和更多的内存带宽，从而使其简略大幅普及性能。

对于这种时事的另一个兴致兴致的事实是，Team Red 将简略通过这种时事减少互连延长，因为类似的芯片不错减少组件之间的距离，从而加速通讯速率。况兼，电源门控在这种安排下也不会成为大问题，因为远离的芯片不错更灵验地放胆各个单位。

不错绝不夸张地说，AMD 如实是汲取“多芯片”时事的前驱，不仅针对其贬责器，还针对 GPU。在之前的一篇著作中，咱们报谈了 Team Red 如何探索 “多芯片”GPU 筹算选项，这如实标明该公司辛苦于开脱单片筹算，转向多芯片设立，因为它们具有诸多上风。若是 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用类似于“X3D”CPU 的时事，咱们不会感到讶异，但咱们还得静瞻念其变。

鉴于来自英特尔的竞争日益强烈，Team Red 若是思在曩昔占据阛阓主导地位，就需要在 CPU 限制进行翻新，而通过汲取“多芯片”筹算，AMD 详情不错在 CPU 筹算和杀青方面赢得上风。

https://wccftech.com/amd-patent-filing-reveals-unique-chip-stacking-method-significantly-scaling-up-die-usage/

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