（原标题：NEPCON-功率半导体时间及应用论坛精彩直击）

2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子坐蓐开导暨微电子工业博览会在深圳海外会展中心告捷举办。这次展会超600家全球盛名电路板拼装处分决议及半导体制造时间、自动化展商品牌云集现场，角逐实力。其中，近百家新展商为展会注入全新的展示内容和活力，更有IGBT & SiC 模块封测工艺示范线、电子制造展示区、电子极品集市、印度尼西亚电子制造国度展团、FBC日本展团等五大特色展区翻新展示，触达更多的产业高精尖的居品处事。展会同期举办了40场论坛行径，波及电子制造、半导体封测、智能工场及自动化、汽车电子、新能源、ESG、赛事行径等热门规模，百位行业大咖及企业首级为不雅众带来了全新的念念考与启示。

与此同期，也为行业厂商、业界各人提供一个展示翻新时间、换取行业趋势、拓展生意合营、优化供应链的优质平台。

展会期间，“功率半导体时间及应用”主题论坛告捷举办，聚焦功率半导体产业的发展近况、应用进展和畴昔趋势，以及来自终局的案例分析等行业热门，为业内东谈主士搭建一个换取共享的平台，致力于推动功率半导体产业链高卑劣协同发展，加快生态茂密。

在这次论坛上，由深圳半导体协会会长周生明、深圳基本半导体有限公司工业业务部总监杨同礼、松下电器机电(中国) 有限公司高档销售朱凯、嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全、英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋、万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯、广东芯粤能半导体有限公司首席时间官相奇博士、深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训悲、江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳、深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰、深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良、珠海镓畴昔科技有限公司研发总监张大江、合肥喆塔科技有限公司大湾区总司理亮堂等等多位行业各人和企业高管发表了致辞和精彩演讲。

深圳基本半导体有限公司

工业业务部总监 杨同礼

行径现场基本半导体工业业务部总监杨同礼发表主题演讲《SiC碳化硅MOSFET在电力电子应用中加快替代IGBT及超结MOSFET》。

针对碳化硅功率器件在电力电行业的应用，杨同礼通过对比性能和资本，分袂阐释了碳化硅MOSFET替代IGBT和超结MOSFET的时间和生意逻辑，并要点先容了基本半导体碳化硅MOSFET、碳化硅二极管以及门极驱动芯片等居品，在光伏逆变器、储能、电动汽车、AI算力电源、处事器电源、工生意PCS、大功率充电桩、逆变焊机的应用决议。

松下电器机电(中国) 有限公司

高档销售 朱凯

松下电器机电(中国) 有限公司高档销售朱凯带来《超声时间在碳化硅模块封装的应用》的主题共享：

松下在半导体开导规模深耕高出40年，为客户提供刻蚀，溅射，等离子切割，等离子清洗，贴装等多种处分决议。碳化硅（SiC）模块由于其在高温、高压和高频应用中的优异性能，跟着电动汽车和可再生能源等行业的发展，对碳化硅模块的需求也在增长。但目下碳化硅模块封装在贴装工序濒临成果低，贴装品性差，高温基板氧化翘曲的问题。

针对上头问题，松下创造性地开发出超声热贴开导。贴装时除了传统加热加压外，还加多超声功能，不错低温下已毕高速贴装，贴装成果升迁2倍以上，为客户裁汰资本，提高居品品性。松下将抓续陆续地开发新的时间， 一如既往的将更好的居品与更先进的时间提供给群众！

嘉兴轻蜓光电科技有限公司

SEMI业务&市集总监 殷习全

嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全推崇了《轻蜓光电AI+3D时间助力半导体封装视觉检测》：

面对半导体器件尺寸松开与集成度升迁带来的挑战，轻蜓光电通过自主研发的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，已毕了微米级颓势的精确检测，支抓复杂组件布局和先进封装时间，大幅升迁了芯片性能与良率。那时间亮点包括全自主开发的3D成像系统，具备多路结构光、共焦景深扫描等上风，已毕高速、高精度、低资本和全角度掩盖；零负样本AI算法与ADC自动分类软件相勾通，有用减少误检，提高检测成果。代表居品有Weber-I3000 IGBT专用AOI检测开导，用于检测IGBT模块的芯片名义及焊线颓势，检出率高达99%；Spectra-3000A晶圆AOI检测开导，支抓多种照明形式，适用于晶圆切割前后的名义颓势检测，梗概精确测量整面晶圆Bump高渡过火共面性。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

大客户司理 吕剑锋

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋共享了《氮化镓驱动能源高效讹诈的近况与畴昔》。

他示意英诺赛科2015年就进入GaN IDM赛谈，在产业界冬眠6年坚抓高插足，2021年第二座晶圆厂苏州工场一期通线，同庚迎来了GaN在浮滥规模的爆发期。

经过3年高速发展，居品应用目下已掩盖得手机和笔电主板电源不断、快充、能源电板化因素容、BMS、激光雷达、新能源和数据中心等。

两座晶圆厂月产1万2千片8寸晶圆，全球累计出货冲破7亿颗，英诺赛科居品的可靠性通过了海量市集数据测验。

在东谈主工智能期间，GaN和SiC已成为功率器件的主角在推动能源更高效讹诈。在电力牵引、大储能、新能源等规模，SiC在抓续攻占IGBT和SJMOS土地。GaN的竞争力也相当刚劲，不仅在充电器、照明和TV电源这些低功率规模振奋为雄，在白色家电、OBC、ICT开导、便携储能等大功率规模也和SiC同台竞技。而在MHz以上的Lidar和xPU供电规模，GaN将独占鳌头。

万国半导体

应用工程师司理 朱礼斯

万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯,带来了《碳化硅功率器件上风和AOSasiC处分决议》的主题共享总结：

1．最初对公司AOS(万国半导体)作念了浅薄的先容，包括AOS 确立时辰，主要的居品，目下第三代半导体研发程度，同期先容了AOS SiC（碳化硅）研发团队。

2．对SiC（碳化硅）的材料性情和上风作念了教悔，并对SiC MOSFET 和Si（硅）IGBT 开关和反向收复性能作念了比较，展示了SiC MOSFET 在常用电路拓扑中上风。

3．共享了1200V/750V车规级SiC MOSFET与竞品的参数和性能的比较分析，包括垂危电气参数，开关性能，反向收复电荷和短路才能。

4．共享了750V车规级SiC MOSFET与竞品在6.6kW OBC系统成果的对比。

5. 先容了AOS SiC MOS 远高于车规级的可靠性测试圭臬，SiC HTRB, 栅极氧化层可靠性和寿命，双极性退化，高dv/dt动态老化测试平台和测试数据，展示了AOS SiC MOSFET 相当优秀的可靠性。

6．展示了目下AOS αSiC MOS 的悉数居品和畴昔的有打算。

广东芯粤能半导体有限公司

首席时间官 相奇博士

广东芯粤能半导体有限公司首席时间官相奇博士在演讲中潜入共享了《芯粤能碳化硅功率器件制造探索》。

相奇博士先容，芯粤能长期专注于车规及工控规模碳化硅芯片的研发与制造责任，志在成为 SiC 芯片规模备受相信的 “芯航母”。

在鉴戒硅基芯片国表里先进坐蓐训戒的基础上，芯粤能全力打造出高产出且具有高清爽性的碳化硅器件坐蓐平台，勤恳在碳化硅坐蓐规模已毕弯谈超车。

目下，芯粤能的开导已具备每月 10K 的产能限制。然而，相博士也坦诚示意，SiC 时间仍处于起步阶段，若要充分彰显 SiC 的上风，还需率性插足先进时间的研发责任，诸如大尺寸、低颓势衬底时间，高沟谈迁徙率工艺，先进沟槽时间，超等结时间，超高压器件时间以及碳化硅集成电路时间等。

从 SiC 不同时间旅途的发展态势来看，平面栅 MOSFET 由于时间相对熟悉，当下要点在于鼓吹产业化程度，而公司的研发中枢将聚焦于沟槽栅 MOSFET，以此为冲破口，推动碳化硅时间的进一步发展与翻新，为公司在热烈的市集竞争中奠定坚实基础，也为悉数这个词行业的时间高出孝顺力量。

深圳爱仕特科技有限公司

副总司理 余训悲

深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训斐带来演讲主题是《SiC MOS在新能源汽车上的应用》指出在最新的时间发展中，SiC MOSFET因其罕见的性能在新能源汽车规模饰演着越来越垂危的脚色。凭据爱仕特余训斐的讲明，SiC MOSFET市集瞻望将以31%的复合年增长率增长，瞻望到2028年，其中汽车应用占据了74%的市集份额。

SiC时间以其高电流密度和高温启动才能（大于175度），相较于硅IGBT（150度）提供了更高的成果和功率密度。

然而，SiC芯单方面积小、热量和电流散播不均以及高热不断条件，对封装材料和散热提议了挑战。为了支吾这些挑战，行业正在通过优化器件结构、提高材料热导率、承袭高雪崩耐量SiC材料和联想有用的雪崩保护电路，以及使用高质料的栅氧材料和优化栅氧工艺来提高SiC MOSFET的短路耐受才能和可靠性。

这些高出不仅推动了新能源汽车的性能升迁，也为SiC MOSFET在其他规模的应用铺平了谈路。

江苏快克芯装备科技有限公司

市集司理 邢阳

江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳发表了《SiC封装中枢工艺--银烧结量产处分决议》的主题演讲。

快克芯装备主要从以下三方面先容了SiC封装的中枢工艺-银烧结量产处分决议:

一、 SiC器件/模块以其更高的电流和电压容量，更低的损耗，进而不错已毕更高的功率密度、可靠性和成果，推动800V高压平台在新能源汽车应用落地，及更多光伏储能商用化。银烧结具有优异的导电性、导热性、高机械强度和高清爽性等性情，其烧结体恰当持久高温从戎，银烧结是SiC等高功率器件/模块的中枢封装工艺。

二、快克芯装备专注于功率半导体和先进封装规模，致力于为客户提供封装成套处分决议。公司冲破干系“卡脖子”时间，成为国内推动微纳金属烧结开导国产化替代的主力军之一。公司自主研发的在线量产银烧结开导，承袭多压头时间，不错匡助客户极地面提高坐蓐成果。

三、临了共享了银烧结量产处分决议在Tpak封装中的应用，配套热贴固晶机和AOI开导，为客户提供成套的SiC封装自动化坐蓐线处分决议。

深圳市艾兰特科技有限公司

市集司理 翟梦杰

深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰演讲《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》

主要商榷了以下几个方面：

一、X射线检测时间畴昔发展标的：X射线检测时间畴昔会更精密化，同期也会融入东谈主工智能和物联网时间，已毕自动化与智能化，比拟较当今的3D成像时间畴昔也会与其他成像时间相勾通，这也将提高检测的准确度。

二、AI在工业X射线检测中的应用：AI在工业X射线检测中的应用也无为，比如图像的降噪与增强、自动颓势识别、图像重构与数据分析等。这不仅提高了检测的成果和检测扫尾的客不雅性，况兼也很大程度松弛了东谈主工的资本，裁汰了东谈主为因素对检测扫尾的影响。

三、AI在艾兰特X射线检测开导中的应用：深圳是艾兰特科技有限公司，看成X射线检测开导规模的杰出人物，一直致力于将最新的AI时间融入其居品中，以得志市集对高效、智能检测处分决议的需求。艾兰特全自动在线检测开导MFX600LP用于检测BGA和芯片元器件;金属板及FPC焊合件的镍板检测等。轨谈在线搜检，0k&NG组件的自动检测与分析，支抓定制接入MES/ERP系统，精确截至，CNC编程自动定位，返工数据库不断支抓数据报表的审核和生成。可自动计议气泡百分比、尺寸、面积测量，分析居品中低锡、虛焊等里面颓势。

深圳中科四合科技有限公司

市集部销售总监 赵铁良

深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良演讲《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用中》称AI期间，存、算、功率是AI大限制发展的物理撑抓，因此更小的体积、更高的能量转机成果是对功率芯片和模组提议了的挑战，高集成、低内阻、高散热、高功率密度、可控资本条件的先进封装工艺成为处分功率芯片和模组的一个垂危技能。

本讲明主要分三个部分先容了板级扇出封装在功率芯片级模组上的应用，第一部分简介了板级扇出封装的工艺性情，封装结构和目下主流的工艺平台，对比晶圆级扇出封装，板级扇出封装尺寸更大，载体材料讹诈率更高，资本相对而言更低，对比传统框架打线封装，板级扇出封装时间上可作念到更薄、尺寸更小，通过电镀铜已毕扇出互蚁集构，可已毕更低内阻、低热阻、低电感等低寄生参数，并可已毕高度集成和多芯片封装；

第二部分先容了板级扇出封装在功率芯片上的应用案例，如在二级管，功率芯片和功率模组（PMIC和DC/DC）上的骨子应用，通过板级扇出封装，可使上述居品袖珍化，低寄生参数（低内阻，低电容），高度集成化，高功率密度，高可靠性，大功率；

第三部分主要先容了四合基于板级扇出封装开发的一系列DFN/QFN的居品。

珠海镓畴昔科技有限公司

研发总监 张大江

行径中珠海镓畴昔科技有限公司研发总监张大江本演讲《大功率氮化镓应用进展》主要商榷了以下几个方面的问题：

一、从半导体材料上分析了氮化镓器件导通电阻低、结电容小、反向恢复电荷低的优点，先容了其在升迁开关电源养息成果的关键时间。

二、对比分析了D-mode GaN 共源共栅Cascode结构和P-GaN的E-mode之间的各异，从低动态电阻、抗噪声骚扰才能和散热才能等方面推崇了D-mode GaN在大功率电源应用中的上风。

三、从封装时间、可靠性评估重要及应用联想方面先容了珠海镓畴昔居品的清爽性和高可靠性等优点。

四、先容了珠海镓畴昔针关于PD快充的高成果低EMI骚扰的新式氮化镓器件。

合肥喆塔科技有限公司

大湾区副总司理 亮堂

喆塔科技大湾区副总司理亮堂共享了《碳化硅工场一站式智能分析处分决议》，旨在通过智能制造时间推动中国制造2025计谋。

决议包括智能分析、数字孪生、自动化报表等要素，强调数据整合与治理的垂危性。

提神先容了碳化硅工艺历程、数据主义、开导规格参数，并盘货了关键工艺检测数据。处分决议通过数据中台已毕数据映射和长入不断，具备跨数据会诊、预警和出货卡控才能。

分析功能掩盖测量数据、颓势数据和测试数据，提供多种业务场景分析。喆塔科技勾通行业学问和ABC时间，提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台，匡助客户升迁良率、裁汰资本、提高成果，增强工场竞争力。

结语

追溯半导体产业连年来发展态势，在半导体行业多量吹凉风确当下，收获于应用规模拓宽至新能源汽车、新能源光伏等详细因素影响，功率半导体赛谈仍是保抓相对矜重增长，成为逆势中上行的规模。

在昔时很是长的一段时辰里，功率半导体市集一直由欧、好意思、日等外资巨头紧紧占据着主导地位，跟着连年来新兴时间和规模的快速发展，好多原土企业也纷纷入局，在各细分市集成长飞速。

市集限制的扩大也为国产功率半导体企业带来了更多的发展机会，但愿国产功率半导体产业梗概收拢行业机遇，加快霸占市集，推动中国半导体产业的新升级。

秋意正浓，集聚遽然。NEPCON初心不改，见证并参与了电子制造行业的高出与荣耀，咱们投降畴昔中国电子制造行业将攀上更高的山岳、登上愈加盛大的舞台，咱们将陆续与电子制造从业东谈主士联袂并进，共同助力电子制造行业陆续创造色泽。2025年4月22-24日NEPCON CHINA与您相约上海世博展览馆，2025年10月28-30日NEPCON ASIA与您集聚深圳海外会展中心（宝安），不见不散。

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