（原标题：先进封装蓝海阛阓爆发，长电科技、伟测科技等公司事迹调动高）

近几年来，海表里封装测试龙头握续布局先进封装领域，推进阛阓快速发展。 

跟着三季报败露的驱散，各行业的收获单依然出炉，其中封装测试行业发达特别亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收调动高，全体事迹也呈现出加快成立趋势。

受东谈主工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装阛阓正成为封测行业新增长点。机构以为，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，2023年前六大OSAT（委外半导体封测）厂商约41%老本开支投向了先进封装。

7家封测公司营收调动高

据Wind统计显露，收尾三季度末，A股13家封装测试公司共竣事生意收入610.08亿元，同比增长19.27%；竣事归母净利润25.56亿元，同比增长58.36%（见表1、表2）。对比2023年全年营收和净利润，13家封装测试公司本年前三季度生意收入领域约占旧年全年水平的83.9%，归母净利润领域约占旧年全年水平的93.94%。这意味着，封测公司本年全年营收和事迹发达大要率能竣事同比增长。

表1  封装测试公司生意收入情况

数据开始：Wind

表2  封装测试公司归母净利润情况

数据开始：Wind

在具体个股中，长电科技前三季度竣事生意收入249.78亿元，同比增长22.26%，创历史同期新高；第三季度竣事生意收入94.91亿元，同比增长14.95%，相似创下单季度历史新高。事迹方面，长电科技前三季度竣事归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；第三季度竣事归母净利润4.57亿元，同比下落4.39%；竣事扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%。筹备行动产生的现款流量净额39.34亿元，同比增长29.7%。

通富微电本年前三季度竣事生意收入170.81亿元——创历史新高，同比增长7.38%；归母净利润5.53亿元，同比扭亏；筹备行动产生的现款流量净额30.77亿元，同比增长15.76%。

值得指出的是，13家封装测试公司有7家在本年前三季度竣事生意收入调动高（见表3），生意收入所有这个词达583.88亿元，占全行业收入的95.7%。收入中位数为25.52亿元，对比2022年的17.15亿元，进步了8.37亿元。

生意收入调动高的7家公司中，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技均在先进封装领域有较猛进展或布局，部分公司还发起封装测试领域的整兼并购，作念大迹象显著。

表3  封装测试公司生意收入情况

数据开始：Wind

先进封装测试阛阓正在爆发

现在，先进封装阛阓是封测行业的蓝海阛阓。据闻名阛阓调研机构Yole预测，2023年大家先进封装营收为378亿好意思元，瞻望到2029年增长至695亿好意思元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装阛阓领域将从2023年的43亿好意思元增长至2029年的280亿好意思元，CAGR达37%；先进封装领域的老本开支，将从2023年的99亿好意思元提高至2024年的115亿好意思元。

有关统计显露，先进封装阛阓不仅比传统封装阛阓领有更高的需求增速，其利润率也更高。为了收拢先进封装阛阓带来的契机以扩大阛阓占有率和向上上风，传统OSAT厂商均在纵容发展先进封装工夫。2023年，前六大OSAT厂商（阛阓占有率所有这个词68.4%）——中国台湾日蟾光集团、?安靠科技、?长电科技、?力成科技、?通富微电、?华天科技约41%老本开支投向了先进封装。

在A股封测公司中，?长电科技、?通富微电、?华天科技2023年阛阓占有率区分为10.8%、7.6%、6.9%。以长电科技为例，公司在2022年-2024年年度老本开支盘算推算领域均在60亿元及以上，2024年上半年的老本开支为18.7亿元。公司在本年9月9日管待机构调研时暗意，“督察岁首的老本开销盘算推算60亿元。其中在开荒上的投资比较于旧年将显著加多。一方面不绝聚焦在高性能先进封装和测试产能施行和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到显著复苏握续性且现存产能较紧缺的领域，作念好产能的施行称心客户的需求。公司加大产能施行称心客户基于云筹备及数据中心的筹备、高性能存储、高密度电源照应芯片束缚增长的产能需求，握续投资于汽车电子、新一代功率器件模组和高密度SiP工夫。并作念好策略投资样式标撑握，包括长电微及临港汽车工场的建设，大部分产能加多将会在改日两年平稳反馈出来。”

比较传统封装工夫，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从而减弱封装体积、提高性能并裁汰成本。先进封装工夫包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片领域封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED（芯片封装）、SiP（系统级封装）等。

先进封装主要称心AI末端超预期发展带来的新工夫需求。在AI末端阛阓方面，据Gartner的最新预测，2024年大家AI PC出货量将达到4300万台，同比增长99.8%；2025年出货量将增长165.5%，浸透率达到43%，到2026年AI PC将成为大型企业的主要罗致。AI手机阛阓瞻望也将有较大发展，超越是苹果引入苹果智能（Apple Intelligence）摆布之后，有望拉脱手机的换机需求。

现在，晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装。以台积电为例，其先进封装主要基于3D Fabric工夫平台，主要有三大工夫旅途。一是SoIC（System on Integrated Chips，系统级集成芯片）工夫，该工夫受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。二是片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate），是一种先进的封装工夫，用于制造高性能筹备（HPC）和东谈主工智能（AI）元件。三是整合扇出型封装(InFO:Integrated Fan-out)，使用扇出型晶圆级封装也不错将多个不同的芯片封装在一皆的工夫，主要用于手机等奢靡电子行业。台积电暗意，现时AI芯片有关产能瓶颈主要协调在CoWoS方法，瞻望产能弥留将于2024年底得到缓解。

本色上，A股阛阓封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，握续布局。比如，长电科技推出全系列极高密度扇出型封装处分决策——XDFOI；通富微电推出会通了2.5D、3D、MCM-Chiplet等工夫的先进封装平台——VISionS；华天科技推出了由TSV、eSiFo、3D SiP组成的最新先进封装工夫平台——3D Matrix。

国信证券研报以为，“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中永恒来看瞻望将有望大幅受益。”

积极并购公司受讲理

并购算作布局先进封测领域的最快状貌之一，成为一些封测龙头扩大阛阓的优先选项。据了解，长电科技、通富微电在本岁首均有同行内并购或收购部分股权动作（见表4）。

表4  封测公司部分并购样式

数据开始：公开府上整理

其中，长电科技并购存储芯片封测“大家灯塔工场”晟碟半导体(上海)80%股权样式于9月28日完成交割，晟碟半导体(上海)成为公司盘曲控股子公司。同期，走动两边字据方向公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金改造金额进行惯常的交割改造，改造后收购对价约为6.68亿好意思元。

据了解，晟碟半导体(上海)2022年、2023年上半年的营收区分为34.98亿元、16.05亿元，净利润区分为3.57亿元、2.22亿元，对应净利率区分为10.2%和13.8%；2023年上半年末净金钱为32.84亿元。长电科技在本年半年报中指出，“推进收购晟碟半导体80%股权样式，扩大公司在存储及运算电子领域的阛阓份额，与客户建立起更细密的策略配合探讨，为公司在大家半导体存储阛阓的握续发展和向上地位奠定坚实基础。”

另外，在三季度，长电科技旗下长电微电子晶圆级微系统集成高端制造样式考究参加使用。该样式具备年产60亿颗高端先进封装芯片的坐褥才能。

不外，长电科技收尾三季报的销售毛利率仅为12.93%，在13家封测公司中排在第九位，对比公司2021年-2023年年报水平发达为下滑趋势。对此，华安证券在研报中指出，“跟着行业日益复苏，咱们以为公司筹备依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的平稳回暖。”

比较长电科技，通富微电收购京隆科技26%股权事项还在进行当中。通富微电曾在本年半年报中先容，“京隆科技运营样子和财务景色精良，其在高端集成电路专科测试领域具备各别化竞争上风。完成收购后，可提高公司投资收益，为公司带来踏实的财务报酬。”

梳理近期机构研报会发现，在先进封装方面握续布局的长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、甬矽电子等公司均获取推选。以伟测科技为例，机构推选其的原因之一是“拟刊行可转债握续彭胀高端产能。”

（文中说起个股仅作例如分析，不作投资提出。）